全新架构高通骁龙875曝光:八核心+5nm工艺打造

利来国际最给利的老牌 2020-09-21 11:27 阅读:65

  DoNews 9月21日消息(记者 丁凡)近日有数码博主爆料,高通骁龙875、三星Exynos?1000都将采用“1+3+4”三丛集架构设计(E指代Exynos,S指代Snapdragon骁龙)。

  具体来说,“1+3+4”指的是超大核、大核和能效核心。这次高通骁龙875基于三星5nm工艺制程打造,有望采用ARM最新一代超大核心Cortex?X1,它拥有比Cortex?A78更强悍的性能。

  据ARM介绍,Cortex?X1拥有比Cortex-A77高30%的峰值性能。而Cortex?A78相比上一代Cortex?A77架构又有20%的性能提升。

  预计高通骁龙875将于今年年底亮相,2021年Q1正式量产商用,三星Galaxy S21系列、OPPO Find X3系列和小米11系列将是首批商用骁龙875的旗舰手机。

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